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          首頁 > 產品系列 > 脫模離型防粘潤滑涂層

          元器件半導體制造封裝樹脂增強流動及脫模離型涂層
          關鍵詞:半導體脫模,半導體離型,樹脂離型,脫模劑,脫模涂層
          簡介:半導體制造中密封樹脂流動關系到質量問題,本涂層改善了密封樹脂的流動性,成功防止芯片被密封樹脂破壞!改善了可釋放性,使半導體在脫模過程中防止切屑破裂。

          半導體制造中密封樹脂流動的問題

          本涂層改善了密封樹脂的流動性,成功防止芯片被密封樹脂破壞!

          改善了可釋放性,使半導體在脫模過程中防止切屑破裂。

          減少半導體封裝過程中的缺陷

          半導體制造中的脫模


          半導體封裝

          半導體封裝

          半導體的封裝為了提高熱傳導,使用含有60-80vol%二氧化硅填料的環氧樹脂。

          該密封樹脂引起各種問題。


          密封樹脂注入引起的問題


          芯片周邊的密封樹脂的流動性差,產生這樣的問題。

          隨著高度集成,其頻率正在增加。

          半導體密封樹脂注入引起的問題

          該半導體制造脫模涂層顯著降低半導體的缺陷率


          芯片及其周圍的涂層可使樹脂流動更順暢。

          封裝過程中造成的缺陷顯著減少。

          并且可以使已完工的半導體具有防潮效果。

          半導體涂層

          脫模期間也出現了問題

          密封樹脂難以與金屬模具分離,并且在強應力下易產生斷裂

          半導體樹脂與金屬模具分離


          通過將TIS-NM半導體脫模涂層施加到模具上,模具的可釋放性得到改善,密封樹脂容易與模具分離,防止損壞。


          半導體封裝模具脫模涂層


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